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创新科技,精准夹取,PEEK晶片夹

发布日期:2024-07-02 信息编号:13730373
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PEEK(聚醚醚酮 Polyetheretherketone)是一种高性能的工程塑料,以其耐高温、耐磨性、尺寸稳定性、低释气性和低吸湿性等特性,在电子半导体、光伏及液晶光电工业中得到广泛应用。

PEEK晶片夹作为其中的一种应用,具有以下特点:

1. 耐高温:PEEK晶片夹能够在高达260℃的温度下长期使用,并保持较高的强度和尺寸稳定性。

2. 耐磨性:PEEK材质具有高机械强度和良好的抗磨损性,适合在无铅焊接等高温工艺中使用。

3. 尺寸稳定性:PEEK晶片夹的热膨胀系数较低,确保了在温度变化下尺寸的严格控制。

4. 低释气性:减少了在高纯度要求的应用中的污染,提高了配件的可靠性。

5. 低吸湿性:有助于保持尺寸稳定性和绝缘性能,对电子工业尤为重要。

PEEK晶片夹因其这些特性,被用于夹取晶圆、硅片等半导体材料,在使用过程中不会对材料表面产生划痕或残留物,从而提高了半导体材料的表面洁净度。此外,PEEK材料的100%可回收性也符合半导体行业对环保和绿色制造的需求。

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