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电路板三防漆返修工艺要求

发布日期:2016-06-01 信息编号:117334
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 涂覆电路板三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺,然而在最后检测时,电子元器件有可能出现缺陷,这时就要求三防漆涂层可维修。

  对恶劣环境中使用的电子组件,涂覆电路板三防漆可以给线路板提供各种保护:防潮,防霉,防尘,绝缘,最大限度减少枝晶的生长,释放应力等。电路板三防漆使电子组件更耐久,提高了电子设备的可靠性,降低了保修成本。

  电路板需要返修时,可以将电路板上的昂贵元件单独取出来,丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜,逐一更换损坏的元器件。去除电路板三防漆保护膜时,要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法,主要包括:使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。

  去除电路板板三防漆保护膜,使用化学溶剂是最常用的方法,它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下,溶剂并不是把保护膜溶解掉,而是让它膨胀;保护膜一旦膨胀,就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了聚鑫三防漆的PCB板,使用清洗剂去除保护膜时,溶剂会溶解保护膜,但操作时一定要小心,要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。

  取下元件后,要清除所有溶剂或保护膜清洗剂,防止它们影响或溶解重新涂敷上去的电路板三防漆。焊盘部位也必须清洗,这样换新元器件时,容易焊牢;焊上新元件后,要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。

  需要去掉电路板两面的所有保护膜时,必须把整个电路板浸入化学溶剂中,由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用,由于垂直的元件周围保护膜较厚,保护膜较薄的地方会先和电路板分离。

  要把电路板三防漆保护膜全部去掉,电路板可能要浸泡几小时,适当加热将化学溶剂,可以减少浸泡时间,但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。

 

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