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在PCB制造与验收环节，面铜厚度直接决定阻抗控制、焊接可靠性及产品寿命。IPC现行两大权威标准——IPC 4562与IPC 6012——对“面铜测量”给出了看似相近、实则差异明显的定义与要求。行话说，IPC 4562是“买铜皮”的尺子，IPC 6012是“卖线路板”的尺子。把两份标准的差异写进WI、校准好设备、让系统自动判退，就能在客户审核与成本之间找到 平衡点。作为国内 的精密测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技通过不断自主研发，面向市场推出了国内首款国产替代手持式铜厚测量仪方案（Bamtone/T60系列），突破欧美国家在精密仪器、设备相关领域的技术封锁，实现PCB制造过程中的铜箔厚度检测的高精度与快速测量，确保产品符合IPC 4562和IPC 6012等相关行业标准。适用于国内高端制造及全面印制板制造服务的客户，特别是那些对电路性能和可靠性有严格要求的应用领域。
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