在PCB制造与品控过程中，通孔（Via）的孔铜厚度是衡量板子可靠性与寿命的核心指标之一。孔铜太薄，极易在后续组装和使用过程中因热应力或电流过载而断裂，导致线路开路，终产品失效。传统的微切片（金相剖料）检测方式虽然准确，但破坏性强、耗时长、成本高，无法满足大规模生产中的全检需求。当遇到产品良率波动，如何快速、精准地定位孔铜厚度问题，成为众多PCB工程师和品控经理头疼的难题。PCB孔铜厚度不达标的严重后果
孔铜是PCB的“生命线”，负责连接不同层间的电路。其厚度不达标将产生系列影响，因此，实现100%孔铜厚度监控是提升产品品质、降低风险的关键一步。可靠性风险：无法承受多次热循环（如焊接、回流焊），存在开裂隐患。
电流能力不足：承载大电流时可能过热，甚至熔断。
信号完整性下降：影响高频信号的传输质量。
客户投诉与退货：严重时会导致整批产品被拒收，造成巨大经济损失和信誉损失。告别破坏性检测：无损检测的时代已来临
微切片检测需要切割、抛光、染色、显微镜观察等一系列复杂步骤，一个流程下来往往需要数小时，且被检测的板子彻底报废。这种方式只能进行抽检，如同“盲人摸象”，无法反映整板状况，可能让有缺陷的产品成为“漏网之鱼”。如今，无损检测技术的成熟彻底改变了这一局面。班通科技推出的Bamtone T60系列手持式孔铜测试仪，正是为解决这一行业痛点而生。Bamtone T60系列集“高效、精准、便携、无损”于一身，是PCB工厂进行在线全检的理想选择。核心优势：1. 精准无损，一秒测定：无需破坏PCB，仅需将探头对准待测孔，一键操作，秒出孔铜厚度，测量精度高，重复性好。2. 手持便携，灵活高效：打破传统台式机的空间限制，T60轻巧的机身设计允许工程师随时随地进行检测。无论是在生产线、仓库还是实验室，都能“快速筛查、即时反馈”，极大提升检测效率和覆盖面。3. 智能操作，管理：操作简单直观，培训成本低。可自动存储检测，并生成统计报表，轻松进行质量追溯与分析，为工艺改进提供支撑。4. 强劲续航，稳定耐用：支持长时间连续工作，完全满足高强度生产班次的检测需求。设备坚固耐用，性能稳定，是车间环境下的可靠伙伴。面对日益严苛的PCB品质要求和激烈的市场竞争，将品控由“事后补救”变为“事前预防”和“事中控制”是必然趋势。班通科技Bamtone T60系列手持式无损孔铜测试仪，以其无可比拟的快速、精准与便捷性，为广大PCB制造商提供了强大的质量管控工具。